14:05-14:30
【主題演講】半導體 AI 晶片前沿技術
耐能智慧 產品行銷助理副總裁 - 陳宇春
14:55-15:20
人工智慧運算架構與演進趨勢
聯發科 處長 - 梁伯嵩
本技術研討會聚焦 AI 晶片設計、EDA 自動化、HPC 與半導體前瞻技術，誠摯邀請學界與業界重量級講者帶來深度分享。
本場技術研討會將從技術出發，帶來結合具產業視野與商業觀點的對談。
兩大核心亮點：
🔶 五場重量級主題演講 (Keynote)
本場預計邀請具備國際級資歷的頂尖講者陣容，涵蓋 IEEE 獲獎得主、國際發明專利持有人，以及兼任國內頂尖大學客座教授的業界技術主管。講者群橫跨學術研究與產業實戰，深耕 AI 處理器架構、晶片設計自動化與前瞻半導體製程，將帶來兼具理論深度與落地洞察的分享。
🔶 精彩專家座談 (Panel Discussion)
大會匯聚產學界技術領袖同台，就 AI 設計工具如何重塑 IC 開發流程、HPC 算力基礎設施的佈局策略、半導體供應鏈在 AI 浪潮下的機會與風險等核心議題，交換兼具實務與第一手的觀點。
🎯 適合參加對象
▪️ 半導體產業從業人員 — 想掌握 AI 如何改變整體半導體研發節奏，評估自身技術佈局是否跟上產業轉型腳步的工程師與主管。
▪️ Low Power HPC 系統開發者 — 正在應對高效能運算與低功耗之間的取捨難題，想從業界實戰案例中，找到可參考方向的系統架構師與硬體工程師。
▪️ EDA 工具使用者與 IC 設計團隊 — 想了解 AI 驅動 EDA 工具的最新應用場景，評估能否導入現有設計流程以提升效率的工程師與技術主管。
▪️ 邊緣 AI 晶片設計師與應用開發者 — 正在開發或選用邊緣推論晶片，需要深入了解架構設計趨勢與功耗最佳化方法論的硬體設計師。
▪️ 先進封裝技術研發人員 — 關注 Chiplet、異質整合等先進封裝趨勢，想了解 AI 如何應用於封裝設計與測試流程優化的技術人員。
本論壇歡迎半導體產業鏈各環節人士參與，現場提供跨領域交流契機。
指導單位：經濟部產發署
主辦單位：財團法人資訊工業策進會、半導體國際連結創新賦能計畫
執行單位：數位時代